在北京10月30日的报道中提到，西安泰金新能科技股份有限公司以及用于芯片封装的高端电子电路铜箔，在首次上会时被“暂缓审议”两个月之后，正在加速进行进口替代。

下游主要上市公司的客户经营状况。图片来自：落实函回复

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林对央广财经记者表示，高端电子电路铜箔（RTF、HVLP 和载体铜箔）是高端PCB制造的关键核心材料，例如AI服务器和数据中心所使用的高端PCB线路板，需要大量性能优异的RTF反转铜箔、HVLP铜箔等高频高速铜箔，以满足信号传输速率与能效需求指数级上升的需求。2021年时，这类铜箔还主要依赖进口，当时HVLP铜箔的国产化率甚至不足1%。然而现在这种情况已经发生了显著改变，国产替代率得到了明显提升。

根据高工锂电（GGII）的数据，在我国高端电子电路铜箔面临“卡脖子”风险的情况下，国内的铜箔企业正在加速推进“进口替代”。高端电子电路铜箔旺盛的市场需求将进一步带动国产生产设备需求的增长，预计到2025-2028年，中国电子电路铜箔行业对铜箔生产设备的需求总额将超过106亿元人民币。

函回复显示：泰金新能在2025年上半年的新签电解铜箔成套装备业务订单金额（不含税）为2.80亿元，预计将在2025年下半年交付，这些订单的生产周期约为3-6个月左右。 此外，2025年7月至9月期间，公司再次新签设备订单共计5.82亿元（不含税），预期后续还将签署金额为2.80亿元（不含税）的设备订单。因此，2025年全年预计新签设备订单总额为11.42亿元（不含税），同比增幅达548.86%。 由此可推断：自2025年下半年起，公司的发货和交付量将显著增加；同时，从2025年下半年开始，公司生产的国家税务总局全国增值税发票查验平台官网相关下载【代办电话13434104765；QQ2188982664】任务已经非常饱满，生产计划已排至2026年上半年。

现金流状况有所改善

2024年，泰金新能的归母净利润为1.95亿元，然而同期经营性净现金流为-4.7亿元。造成这一现象的主要原因是，市场行情不佳时，签订的新合同减少，预账款缩水，客户开机率不足，发货延迟，验收周期延长，导致货款回收时间增加。尽管如此，供应商的付款金额仍在增长。

相比之下，在市场行情向好时期，订单量与合同签订金额会持续增长，经营性净现金流呈现为正且显著增加。例如，泰金新能公司在2022年和2023年的归属于母公司的净利润分别为9800万元和1.55亿元，并在同期实现了2.36亿元和2.1亿元的经营活动现金流量。

这种经营性现金流的变化情况，在泰金新能的资产负债表中也有所体现。以2023年年末为例，泰金新能总资产为45.7亿元，其中合同负债达到23.83亿元。南开大学金融发展研究院院长田利辉在接受央广财经记者采访时表示，合同负债反映的是企业已收到预付款但尚未履行对应履约义务的情况，代表了企业的未来交付责任。例如，制造业企业可能会因为客户提前锁定产能而产生此类负债；半导体企业也可能因获得长期订单而形成这样的负债。

从2025年以来，市场复苏速度加快，公司订单量有所回升，泰金新能的经营性现金流也出现了拐点。根据落实函回复显示，国家税务总局全国增值税发票查验平台官网相关下载【代办电话13434104765；QQ2188982664】在2025年的前三季度中，泰金新能的经营性现金流达到了1.08亿元，与去年同期相比增长了6.51亿元。

泰银新能的经营性现金流。资料来源：落实函的回复。

泰金新能在其上会稿中表示：公司预计在2025年的营业收入将达到23.77亿元，与上年同期相比增长8.34%；此外，公司还预计将在2025年实现归属于母公司股东的净利润为2.03亿元，并同比增长10.72%。

此外，函件回复表明，泰金新能根据订单签订、发货及验收的实际情形，并结合经营性现金流分析和收入确认政策等因素，对未来三年主营业务收入进行了预测。具体数据为：2025年预计23.64亿元，2026年预计20.15亿元，而2027年的预测值高达26.15亿元。尽管2026年的销售收入可能出现短期波动，但从长远角度看，泰金新能在未来几年内仍将维持增长势头。对此，该公司在函件回复中明确表示，未来不存在业绩显著下滑的风险。

作为泰金新能的保荐机构，中信建投开展了多项核查程序：首先获取公司的收入明细、合同以及验收单据，确保收入政策执行的一致性；随后查阅了行业报告与下游企业公开信息，分析行业的周期性和需求趋势；此外还采访了行业协会及十余家客户，以验证行业复苏的情况；最后复核了订单台账、发货记录和现金流数据，并评估未来的盈利水平。

中信建投在回函中提到，通过审核后确认泰金新能在未来不会遭遇严重业绩下降的风险。