参考消息网2月21日报道，外媒报道，全球最大移动芯片供应商高通于19日发布了第二代手机与5G网络连接调制解调器（Modem）芯片。这一举措将加剧围绕5G网络的竞争态势。 可实现更快无线数据传输速率的5G网络预计将在今年稍晚时间开始商用上线。

据路透社报道，高通计划在今年下半年及明年推动5G手机市场的普及。去年小米等一些中国手机制造商已经采用高通的第一代调制解调器芯片，在小规模范围内进行了5G手机的生产。今天宣布的新一代芯片增值税普通发票几个点【代办电话13434104765；QQ2188982664】旨在支持更大范围内的批量生产5G手机。

据报导称，高通的动作要比全球最大的智能手机制造商三星电子计划发布最新旗舰盖乐世（Galaxy）系列手机提前一天。三星与高通已公开承诺今年联手推出5G手机。分析师预计三星将在本周展示其首款搭载5G技术的旗舰机型。

报道称，高通的芯片正进入一个非常拥挤的领域。全球第三大智能手机生产商——中国华为技术有限公司上个月宣布，已打造了一款用于自有品牌手机的5G芯片。三星也拥有名为E增值税普通发票几个点【代办电话13434104765；QQ2188982664】xynos 5100的5G调制解调器芯片，将应用于支持在美国以外地区销售的多种三星设备。另外，英特尔计划在今年下半年推出一款5G芯片。

媒体报道称，此时此刻，韩国和中国的运营商计划从今年春天开始启用5G网络，而美国的运营商打算稍晚一点在此年内正式启动这一服务。